10月25日，第七届国际先进光刻技术研讨会（International Workshop on Advanced Patterning Solutions，IWAPS）在浙江丽水盛大开幕。在为期两天的会议中，数十家机构的嘉宾分别围绕计算光刻、DTCO、EUV、工艺、量测、Deep Learning、设备、材料、新型光刻技术等主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案，研讨即将面临的技术挑战。自2017年以来，IWAPS已经在全国各地成功举办六届。会议投稿、会议报告与参会人数逐年增加，行业反响热烈，已成为国内高端光刻技术领域的重要会议。

作为国内计算光刻及电子束量测检测领域的先行者、领导者、探索者，东方晶源受邀参会，通过两场重磅演讲与大家分享在应对产业发展瓶颈方面的新思路、新努力和新成果，展现出其所在领域的先进水平。

在第一天的会议中，东方晶源董事长兼CTO俞宗强博士带来题为《HPO^TM EDA-PIus EnablesAn Ultimate DTCO》的演讲。设计制造一体化良率提升解决方案HPO^TM由俞宗强博士在2014年创建东方晶源伊始首次提出。经过近十年的不懈努力，该理念已在电子束图像系统( SEM )、计算光刻( OPC） 和布局布线技术(P&R ) 等核心技术取得实际突破，为设计到制造环节双向数据交流进而构建全局优化解决方案奠定了坚实的基础。演讲中，俞宗强博士展现了HPO^TM 核心理念和关键技术，并通过实例演示该解决方案在提高良品率和芯片性能方面取得的显著成效。俞宗强博士表示:东方晶源是唯一一家能够全面提供P&R、OPC、量测、检验和良率管理系统和工具的公司，这种独特性使我们能够提供与众不同的设计制造协同优化解决新方案。

在第二天的专题报告中，东方晶源的技术专家带来题为《Extending DR-SEM Inspection Capacities and Applications with the Introduction of D2DB Technology》的分享。随着半导体工艺技术的快速发展，使用D2D等传统算法的DR-SEM在对复杂区域、更细微缺陷进行复检时面临挑战。D2DB将设计版图信息作为缺陷检测的参考，在检测systematic defects, hard defects, soft defects和pattern drift等方面具有显著优势，克服了传统算法在检测重复缺陷和系统缺陷的局限性。本次报告分享了东方晶源基于D2DB技术进行缺陷检测的具体实施过程，通过实验及晶圆厂验证，展现出东方晶源D2DB方法在缺陷检测、OPC热点验证、长期CD监控及DTCO优化等方面的有效性和优势。值得一提的是，该论文已被全球最大的非盈利性专业技术学会IEEE所收录。

东方晶源成立至今，一直致力于解决集成电路制造良率管理问题，在计算光刻软件及电子束量测检测领域成绩斐然。通过本次大会的技术分享，不仅展现出东方晶源在上述领域的绝对领先性，更体现出不断优化、不断探索、不断创新的企业精神。正如俞宗强博士所言：未来，东方晶源将继续在HPOTM系统中添加更多工具，最终建立一个创新的平台以提高芯片制造良率并降低成本，为国家集成电路产业发展贡献更多“晶源力量”。