东方晶源微电子科技(北京)有限公司(以下简称“东方晶源”)应邀参会,通过展台展示、主题演讲等形式与行业各界同仁、专家学者进行深入交流,展现企业最新成果。
北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会即将拉开大幕,东方晶源将携旗下电子束缺陷检测产品(EBI),关键尺寸量测设备(CD-SEM),计算光刻产品(OPC)等核心产品亮相本次大会。
东方晶源完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由赛领资本、深创投领投,众多知名投资机构联合投资。此轮融资将有助于东方晶源加快在集成电路前道电子束检测、计算光刻系统等核心产品的研发进程,加速在集成电路良率管理领域的整体布局。
东方晶源荣获第三批国家级专精特新“小巨人”企业称号
2021年2月以来,东方晶源启动百日会战。晶源人上下一心、斗志昂扬、锲而不舍、攻坚克难,经过100个工作日的全力奋战,各业务板块均取得突破性进展,百日会战全面告捷。

日前,中关村国际前沿科技创新大赛圆满落下帷幕。作为硬科技领域的王牌赛事,自然少不了晶博士们的身影。东方晶源下属子公司中科晶源代表公司出战,经过七个月的激烈角逐,一路过关斩将,在近千个参赛项目中脱颖而出,摘得2020年前沿科技创新大赛“总决赛季军”及“集成电路领域TOP10”两项大奖。


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此次东方晶源获奖项目为:基于多电子束的10 nm以下集成电路制程缺陷检测设备研发与产业化。晶博士们夜以继日攻克技术难关,最终在多电子束成像、高精度设备平台、自动缺陷检测及分类算法、检测数据分析与制程仿真软件工具等核心技术上实现突破,开发出适用于10nm以下制程工艺的电子束图形缺陷检测设备。该设备多项技术指标已达到国际先进水平,打破了国际巨头对晶圆缺陷检测装备的垄断,填补国内技术空白。


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能够摘得两项大奖与东方晶源多年来在该领域的潜心研究和巨大投入密不可分。从2014年成立至今,东方晶源一直致力于集成电路重大装备的研究,特别是纳米级芯片晶圆缺陷检测装备的研发、应用及产业化,同时展开工业大数据在集成电路领域的创新应用研究。依托深厚的技术实力,东方晶源已成为国内该领域极具竞争力和潜力的公司。


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硬件产品方面,东方晶源电子束晶圆缺陷检测设备EBI已实现在客户端主流制程的验证并取得重大突破。关键尺寸量测装备CD-SEM已完成设计和开发,性能接近国际主流水平。软件产品方面,东方晶源计算光刻产品OPC目前已经通过25nm存储器芯片工厂量产验证,逻辑芯片产线验证也正在紧锣密鼓进行中。值得一提的是,上述产品均处于国内领先水平。


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此外,东方晶源还前瞻性的开发了微电子设计与制造智能良率优化平台HPO。该平台通过运用大数据及人工智能技术,将设计需求和制造结果进行无缝连接,实现数据采集,数据挖掘和仿真优化等,为设计到制造的各个环节提供优化解决方案,令工艺的优化不依赖于工程师经验,可极大缩短开发周期,提升效率,为客户提升核心竞争力。


集成电路产业是国家战略性产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。作为三项国家科技02重大专项(极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目)及工信部工业强基专项的承接单位,东方晶源将肩负起振兴国内集成电路产业的重任,解决更多“卡脖子”问题,向着中国集成电路领域良率管理领导者的目标不断迈进。


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