盛会伊始，东方晶源董事长俞宗强博士登台发表“后摩尔时代的机遇和挑战”主题讲话，现场掌声雷动。俞总以“百年变局 时不我待”开篇，直指传统摩尔定律路径已成过去，后摩尔时代创新是唯一出路。他提到，依托十二年深耕，东方晶源已构建独有的微生态与全闭环软硬件产品矩阵，面对国际国内双重竞争压力，企业已步入经营“深水区”，但“危中有机、机中有为”。

现场，俞总明确了未来战略方向：主动拥抱AI浪潮，以“AI-Assisted Patterning & Yield Solutions”为核心，打造芯片制造良率提升的“Crystal Ball”。同时深化内部协同、强化团队凝聚力、保持战略定力，排除外部干扰，在国产高端芯片制造装备与良率解决方案领域领航突破。字字铿锵的部署，让现场同仁对未来发展充满信心。

文化启幕：正心正念聚合力 “山顶之约”践初心

紧随战略发布，东方晶源总裁蒋俊海先生以“坚守与突破”为题展开演讲，深情回望企业十二载风雨路。“谁是最可爱的人？是真正帮助公司解决问题的人！”蒋总话音刚落，现场便响起热烈掌声，他细数团队在实体名单限制、国际断供等危机中，通宵达旦攻坚、逆势突破的奋斗故事，令现场的所有人为之动容。

“公司绝不会辜负艰难时期的每一份坚守与付出！”蒋总郑重承诺，将建立清晰机制，让解题者价值公平兑现、坚守者功勋被铭记。随后，全场同仁共同倒数，高管团队齐齐紧握推杆，2026文化元年正式启动。随后，使命“解国家之忧，创技术之先”，愿景“成为集成电路领域良率管理领导者”，“正心正念 客户导向 务实精进 坚持不怠 长期价值”的核心价值观点亮全场，而“山顶见”的铿锵约定，更成为全体晶源人共赴新程的精神号角。

产品亮剑：软硬件双线突破 国产化实力再攀高峰

本次盛会核心产品发布环节，多项硬核成果集中亮相，令人瞩目。高级副总裁雒晓军博士发布了电子束量检测设备系列的最新突破。

12吋CD-SEM SEpA®-c505在分辨率、量测精度、同型机台匹配精度及生产效率等核心技术参数上实现全面突破，已对标国际主流设备水平。

全新一代6/8吋CD-SEM SEpA®-c325在产能、分辨率与成像质量等关键指标上显著提升，并增强了对厚光刻胶的量测能力。该设备可广泛适用于传统8吋硅基芯片及三代半导体生产线，有效提升了生产效率和产品良率。

12吋DR-SEM SEpA®-r655成功解决了被列入美国实体清单的企业无法采购DR-SEM的难题，其分辨率、着陆能量、缺陷捕获率等关键性能指标均与业界主流设备（POR）相当。目前该设备已进入客户端小规模量产阶段，平均产能较前代提升100%，机台利用率最高可达80%。

EBI SEpA®-i635在分辨率、着陆能量、检测电流等核心指标上取得显著进步，并支持超大电流预充技术，能够有效应对高深宽比结构的检测挑战。此外，该设备在产能与数据处理能力方面也大幅提升，目前已通过客户端验证并获得认可。

填补国内空白的12吋HV-SEM SEpA®-h755具备45kV着陆电压，处于国内领先、国际主流水平，可实现高深宽比结构量测、透视成像及Overlay量测等重要功能。

电子光学系统（EOS）是电子束量测和检测设备的关键核心模块，其对图像质量和检测精度具有重要影响。东方晶源副总裁孙伟强博士登台全面介绍了创新技术研究院EOS的研发成果、产品矩阵及技术迭代规划，展现了企业深耕半导体检测领域的技术实力与发展决心。

EOS GC3为高精度量测而生，量测精度可对标国际主流水平。经过超10台量产应用，其稳定性与一致性得到充分验证，自动化调节能力持续优化，并具备卓越的多场景适应能力。

EOS GR3作为全新自研的复检设备电子光学系统。基于自主研发的5通道电子成像技术，不仅大幅提升了图像质量，更将检测速度提升至之前产品的两倍以上，满足了头部客户对极致性能的严苛要求。

EOS GI3则是高灵敏度缺陷检测的利器，支持大范围连续可调束流，兼顾高分辨率与高通量。微安级的预充电束流与高功率LIT技术，显著增强了对VC类电性缺陷及微弱信号缺陷的捕捉能力。配合高速检测与连续扫描功能，实现了检测效率与灵敏度的双重突破。

EOS GH1具备45kV及以上的高着陆电压赋予其卓越的穿透能力，为Overlay及HAR等结构的量测难题提供了有效的解决方案。其独特的Beam tilt调节与角度校正功能，更是实现了对复杂三维结构的精准量测。

孙伟强博士透露，2026年创新技术研究院将推动所有产品完成至少一轮迭代，进一步提升电子束量测检测设备的现场竞争力与客户问题解决能力。

软件领域同样捷报频传，EDA软件研发中心总监丁明博士披露，PanGen®平台完成6.0版本升级，该平台在5.0版本已实现14纳米产线全支持的基础上，重点攻克7纳米乃至5纳米先进制程核心技术。依托自研高性能通信模块，PanGen6.0的系统稳定性与可靠性实现质的飞跃。功能层面，团队研发Pattern Match、Cell OPC技术，大幅提升存储器件高重复图形的处理精度与运行速度。最具突破性的是，团队将AI技术与物理模型深度融合，攻克困扰产业界20年的Etch model精度难题，发布全球首款可商用Etch model产品，已落地客户产线并支持先进工艺多次成像曝光技术，成为PanGen6.0最核心的亮点模块。

PanGen Sim®严格仿真工具同步完成深度重构与升级，发布2.0版本。该产品与PanGen®平台深度融合，复用成熟技术实现研发效率提升，重构后平均提速58%，硬盘使用率降低99%。2025年团队完成wafer前层图形影像、随机效应等功能开发，产品通过客户六大核心指标对标测试，仿真结果与国际竞品高度一致，准确性满足客户需求，稳居国内同类产品首位，可全面支撑客户工艺开发初期的参数确定与仿真验证。

战略产品矩阵作为EDA团队的核心布局，将AI技术与PanGen®全系列产品深度融合，覆盖芯片设计至制造全流程，通过计算模拟提前预判制造风险、优化设计方案，有效降低客户流片成本、提升制造良率。目前三款产品已在国内多家先进头部厂商开展验证，实测数据显示，可将客户流片迭代次数从4-6次降至2-3次，显著提升生产效率、降低成本并提升良率。

榜样引领：表彰先进树标杆 凝心聚力再出发

盛会现场举行隆重的年度表彰仪式，他们在各自的岗位，都用卓越的行动和贡献为“晶源人”三个字增添了最生动的注脚，他们是公司文化与价值观最坚定的行动者、最闪亮的践行者。

首先颁发的是“晶源之星”奖，共19位晶源人获此殊荣，他们如同恒星，在各自的专业领域持续散发光与热，以卓越的个人贡献，驱动着创新的车轮。个人的星光璀璨，离不开团队沃土的滋养。随后“晶英团队”揭晓，c505创新产研团队、EOS量产团队、EDA etch model团队、浙江海宁SEpA®-r655 5011项目组团队、c505 NPI攻坚团队、硬件销售团队、供应链团队和人力HRBP团队共8支团队获奖。

每一份荣誉都凝聚着奋斗的汗水，每一位榜样都彰显着初心与担当。全体晶源人将以榜样为镜，在各自岗位上追求卓越、勇攀高峰！

璀璨联欢：星光熠熠庆华诞 温情聚力展风采

夜幕降临，盛会切换至“欢乐模式”。俞总登台祝酒，与全体员工共饮庆功酒，感恩十二载同行。员工自导自演的歌舞、乐队表演轮番登场，多才多艺的展现赢得阵阵喝彩；多轮抽奖与现场追加的现金奖励，将晚宴气氛推向一个又一个高潮。场外，“俞家烤串”摊位前人头攒动，调酒炫技、DJ打碟、趣味摊位打造沉浸式狂欢，让晶源人在欢声笑语中感受“大家庭”的温暖。

次日开启的欢乐嘉年华同样精彩纷呈，18个趣味闯关项目吸引全员参与，大家或单人作战、或组队PK，在协作互动中凝聚向心力，满载着奖品与欢笑尽兴而归。

总结