东方晶源作为国内计算光刻领域的先行者、领导者、探索者亮相本次大会，带来最新研发成果，与业界代表共同探讨最新技术动态。
当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。
2024年9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。
作为本次大会铂金赞助企业、EDA²理事长单位，东方晶源精彩亮相第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024。
随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代，经历长时间的Yield Ramping，增加了投产的成本，也延长了产品面市的时间。
携手迎机遇，同芯促发展！9月11日-13日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心盛大启幕。东方晶源亮相本次大会，与业界专家、学者、产业链上下游企业代表、观众进行深入交流，分享最新成果。